SN®およびSenko®は、SENKO Advanced Components, Incの登録商標です。その他のすべての商標は、それぞれの所有者の財産です。次世代400Gおよび800GトランシーバーのファンアウトをAPACハイパースケールデータセンタークラスター(Singapore, Tokyo, Hong Kong, Seoul)全体で想定しており、地域AIトレーニングファブリックにおけるQSFP-DDおよびOSFPブレイクアウトパッチングへの応用が期待されます。
技術仕様
ファイバータイプ
シングルモード (OS2), マルチモード (OM4, OM5)
構成
デュプレックス(単一の2mm円形コード内に2本のファイバー)
コネクタタイプ
SN® (Senko®)
研磨オプション
UPCまたはAPC(シングルモードのみ)
挿入損失
≤0.12dB 平均, ≤ 0.25dB for 97% (IEC 61755-1 Grade B)